产品新闻|4月14日，2020年
Plainview，NY- 2014年5月12日 - Veeco Instruments Inc.今天推出了用于使用点气体混合的Apex™气体混合系统。顶点系统在单个平台上产生精确的二进制气体混合物，以用于20nm和以下的半导体应用。
顶点气体混合系统提高了浓度控制与现有方法，提供更紧密的过程管理，增加工具正常运行时间和降低的制造成本。它针对先进的硅外延应用以及需要低浓度，高精度和成本敏感气体混合物的其他方法进行了优化。
“我们的新款Apex气体混合系统解决了面对20nm节点和下面的半导体制造商的关键挑战，”Veeco Flow Technologies集团高级总监Christopher Morath表示。“例如，APEX系统提供了对掺杂硅锗膜的掺杂硅锗膜的精确控制，这对装置性能具有紧密的过程控制限制。因此，与混合气瓶相比，顶点系统使制造商能够将实时过程控制提高至10系数。这将使用户能够提高产量和吞吐量。“
The Apex system, powered by Veeco’s production-proven Piezocon® Gas Concentration Sensor, reduces production costs by allowing manufacturers to purchase lower-cost, higher-concentration gases, then dilute them at the point of use to immediately cut gas purchase costs by as much as 60 percent. The Piezocon Gas Concentration Sensor total installed base is over 3,000 sensors worldwide, in both silicon semiconductor and MOCVD applications.
通过使用压电气浓度传感器实时测量和控制混合物，制造商消除了与需要浪费材料和持续擦洗的恒定流量混合器相关的问题，增加了已经大量的成本节约。使用顶点气体混合系统提供稳定的输出和精确控制气体浓度，导致更高的过程工具上升时间并消除了在每个气瓶变化后重新验证的需要。这些改进减少 - 并且在某些情况下消除 - 由于常规气缸的变化而消除系统下降。这些功能允许APEX系统驱动实时控制，高精度和再现性，以及半导体制造商的较低的所有权成本。
有关Apex气体混合系统的其他信息，请访问www.theljp.com/apex。
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资料来源：Veeco Instruments Inc.
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