高级包装

与您合作提供最新的异质集成技术

基于新颖的Chiplet Solutions的异质集成正在为从智能移动性到AI和机器学习开放大胆的新边界。我们分享您对高级包装技术的热情及其对光明未来的希望。

3D时代在这里

通过设备缩放的性能改进不足以满足5G,ADA,智能制造等应用的需求。当今的高科技挑战只能通过传感,计算,内存,RF设备等的功能集成来解决。这是将设备架构驱动到风扇外的晶圆级包装和第三维。

我们的团队准备帮助

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