基于新颖的Chiplet Solutions的异质集成正在为从智能移动性到AI和机器学习开放大胆的新边界。我们分享您对高级包装技术的热情及其对光明未来的希望。
3D时代在这里
通过设备缩放的性能改进不足以满足5G,ADA,智能制造等应用的需求。当今的高科技挑战只能通过传感,计算,内存,RF设备等的功能集成来解决。这是将设备架构驱动到风扇外的晶圆级包装和第三维。
光刻系统
湿加工系vwin休闲棋牌网站统
我们的团队准备帮助
UNISEM Advanced Technologies选择了两种VEECO工具来支持扩展风扇外的晶圆包装组合
半导体制造服务的领先提供商选择Veeco的AP300来支持积极的高级包装扩展
领先的存储芯片制造商购买了用于DRAM互连应用的多个VEECO AP300光刻系统
Veeco CNT船500届ALD系统
Veeco完成了对Ultratech的收购
硅半导体 - 3D背面过程中的湿节拍干燥
芯片秤评论 - 使用高级单磁力工艺技术的光弹器
VEECO PSP白皮书:湿蚀刻TSV揭示过程比干蚀刻更具成本效益
Veeco赢得了来自主要亚洲铸造厂的多个高级包装系统订单
VEECO完成了固态设备Holdings LLC的收购
使用光敏电介质材料的一个微米大坝重新分配用于粉丝出口晶圆级包装
在300mm晶片上产生高纵横比电镀铜支柱的过程
通过SI的覆盖性能通过最后一个光刻进行3D包装
Si/Sige CMOS技术中的纳秒激光退火降低外部阻力
有效的TSV应用后TSV-DRIE湿清洁过程
干膜抵抗剥离数据表
清除和清洁数据表
铝蚀刻数据表
背景薄膜数据表
双面PVA刷数据表