原子层沉积（ALD）有可能优化各种应用程序的产品设计，从使硅芯片运行得更快，到提高太阳能电池板的效率，再到提高医疗植入物的安全性。
制作薄膜制成严格标准的能力使ALD成为将高质量膜沉积到具有挑战性的底物（例如异质结构，纳米管和有机半导体）的引人注目的解决方案。
许多技术人员和研究人员正在用ALD替代较早的沉积技术，例如蒸发，溅射和化学蒸气沉积，以利用其独特的能力以高度一致的方式在3D物体中和周围产生保形涂层。
一些关键ALD和SAMS应用程序的概述
