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Veeco的激光退火平台赢得领先的半导体制造商的多系统订单和生产工具

2月16日,2022年
经过验证的激光退火平台可提高半导体器件性能和产量

Plainview,N.Y.,2月16日,2012年2月16日(Globe Newswire) - Veeco Instruments Inc.(纳斯达克:veco)今天宣布,多个领先的半导体制造商已经为Veeco的LSA101和LSA201激光退火系统进行了重复,多系统订单。此外,已经评估Veeco的LSA系统的前沿逻辑客户现在将平台指定为高批量生产的记录的生产工具。随着半导体制造商减少了外形和提高性能,激光退火技术在大批量芯片生产中起着越来越重要的作用。

激光退火是一种用于前端半导体制造的毫秒退火技术,通过激活掺杂剂来降低关键晶体管结构的电阻,同时降低技术缩放的总热预算。这些退火步骤是仪器在确定所得装置的电性能和性能方面。

“We have seen tremendous adoption of our laser annealing platform as demonstrated by the orders from the world’s top semiconductor manufacturers and being selected by another high-volume logic customer,” commented Adrian Devasahayam, Ph.D., Veeco’s Senior Vice President, Product Line Management. “Advanced digital applications like 5G, artificial intelligence, autonomous driving and machine learning, combined with the current chip shortage, are calling for foundries and IDMs to ramp capacity while meeting increasingly stringent chip process demands. Veeco's laser annealing advantage is its broad scalability and adaptability for different applications.”

Veeco的激光退火技术是创纪录的半导体收入在2021年的主要贡献者。2021年底,Veeco宣布,它从新的圣何塞制造工厂发布了第一系统,旨在服务于半导体市场。新设施带来了增加的能力,以满足激光退火和光刻技术的潮流需求。

关于Veeco.
Veeco(纳斯达克:Veco)是一家集半导体工艺设备的创新制造商。我们经过验证的离子束,激光退火,光刻,MOCVD和单晶片蚀刻和清洁技术在高级半导体器件的制造和包装中起着积分作用。veeco旨在优化优化性能,产量和所有权成本的设备,在我们所服务的市场中持有领先的技术职位。vwin官方网站了解有关Veeco的系统和服务产品的更多信息,请访问www.theljp.com.

在此新闻发布讨论期望或以其他方面发表对未来的陈述的范围内,此类陈述是前瞻性的,受到许多风险和不确定性的影响,可能导致实际结果与所做的陈述有所不同。这些因素包括商业介绍和管理层讨论的风险,Veeco于2020年12月31日止年度的年度10-k年度报告的讨论和分析部分,并在我们的后续季度报告中关于表格10的季度报告8-k和新闻稿。Veeco不承担更新任何前瞻性陈述以在此类陈述之后反映未来事件或情况的任何义务。

Veeco联系人:
投资者:Anthony Bencivenga |(516)252-1438 |[电子邮件受保护]
媒体:凯文长|(516)714-3978 |[电子邮件受保护]


主要标识

资料来源:Veeco Instruments Inc.

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类别: 新闻稿
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