新闻|2018年7月9日
对记忆市场中高级包装的需求不断增长，突出了Veeco的大量制造光刻系统的价值
PLAINVIEW, New York, July 9, 2018 – Veeco Instruments Inc. (Nasdaq: VECO) today announced that one of the world’s leading memory chip manufacturers has ordered multiple AP300™ lithography systems to support the fast growing demand for DRAM with copper (Cu) pillars. The company selected the Veeco tools for their versatility in addressing advanced packaging applications, proven reliability in supporting high volume manufacturing and low total cost of ownership.
这种方法呼应了更大的行业趋势，越来越多的存储器制造商探索了CU柱在DRAM互连应用中的使用，因为它们的输入/输出较高（I/O）密度，提高了电性能和更好的热效率。“在DRAM市场中，互连正在从电线债券转变为翻转芯片，”半导体包装分析师公司TechSearch International，Inc。Jan Vardaman说：“我们预测，在未来三年中，Flip Chip Interonnect的年度数量在DRAM中，单位量将增长29％。”
AP300是基于Veeco的可定制Unity Platform™建立的光刻系统系列的一部分，该系统可提供优越的叠加层，分辨率和侧壁剖面性能，为客户推动了高度自动化，具有成本效益的制造业。该系统特别适合CU支柱，风扇外，通过（TSV）和硅间插座应用。AP300是低风险，低成本，大量制造解决方案，以支持存储器制造商中高级包装应用的快速采用。
Veeco光刻产品副总裁兼总经理Rezwan Lateef表示：“对记忆中的创新，替代解决方案的需求不断增长，这为Veeco提供了强大的机会。”“此外，这种重要的客户采用验证了AP300在更广泛的高批量生产市场中解决高级包装应用程序的能力。为了满足这一需求，我们正在加强区域技术人员，以支持众多希望采用快速采用的记忆制造商。”
要了解有关Veeco的服务和产品产品的更多信息，请访问2018年7月10日至12日在加利福尼亚州旧金山的Moscone Center的Semicon West的Veeco Booth＃6070。
关于Veeco
Veeco（NASDAQ：VECO）是创新半导体工艺设备的领先制造商。我们经过验证的MOCVD，光刻，激光退火，离子束和单晶片蚀刻和清洁技术在生产用于固态照明和显示的LED中起着不可或缺的作用，以及制造高级半导体设备。凭借旨在最大化绩效，产量和所有权成本的设备，Veeco在所有这些服务市场中都持有技术领导地位。vwin官方网站要了解有关Veeco创新设备和服务的更多信息，请访问www.theljp.com。