纽约州Plainview，2021年5月10日（Globe Newswire） -Veeco Instruments Inc。（NASDAQ：VECO）今天宣布，半导体组装和测试的世界领导者已为其订单订购多系统订单AP300™光刻系统用于高级包装芯片的生产坡道。先进的包装设备将用于满足对5G芯片系统，图形处理器（GPU）和高性能计算应用程序不断增长的需求。
AP300系统是根据其行业领先的正常运行时间和较低的总拥有成本来选择的。This purchase is indicative of accelerating market demand for Veeco’s lithography systems, given the tools’ ability to handle next-generation advanced packaging process needs including copper (Cu) pillar, wafer-level packaging (WLP), fan-out WLP (FOWLP) and 3D integrated circuit developments.
“全球大趋势，例如用于游戏和加密挖掘中的图形处理器，与文字和人工智能相关的自动驾驶和高性能计算，正在推动对实现高级包装的技术的强烈需求，” Adrian Devasahayam，Ph.D.，高级副总裁，产品线经理。“随着集成包装设计的增长，客户需要一个光刻平台，该平台可以以最低的拥有成本来满足所有高级包装过程的需求。我们的AP300平台为高性能，下一代设备的具有挑战性的高级包装过程提供了该解决方案。”
关于Veeco
Veeco（NASDAQ：VECO）是半导体工艺设备的创新制造商。我们经过验证的离子光束，激光退火，光刻，MOCVD和单晶片蚀刻和清洁技术在高级半导体设备的制造和包装中起着不可或缺的作用。凭借旨在优化性能，产量和拥有成本的设备，Veeco在我们服务的市场中占据领先的技术职位。vwin官方网站要了解有关Veeco的系统和服务产品的更多信息，请访问www.theljp.com。
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资料来源：Veeco Instruments Inc.