新闻|2021年5月10日
纽约州Plainview，2021年5月10日 - Veeco Instruments Inc.（NASDAQ：VECO）今天宣布，半导体组装和测试的世界领导者已为其AP300™岩性系统订购了高级包装碎屑的多系统订单。先进的包装设备将用于满足对5G芯片系统，图形处理器（GPU）和高性能计算应用程序不断增长的需求。
AP300系统是根据其行业领先的正常运行时间和较低的总拥有成本来选择的。This purchase is indicative of accelerating market demand for Veeco’s lithography systems, given the tools’ ability to handle next-generation advanced packaging process needs including copper (Cu) pillar, wafer-level packaging (WLP), fan-out WLP (FOWLP) and 3D integrated circuit developments.
“全球大趋势，例如用于游戏和加密挖掘中的图形处理器，与文字和人工智能相关的自动驾驶和高性能计算，正在推动对实现高级包装的技术的强烈需求，” Adrian Devasahayam，Ph.D.，产品线管理高级副总裁。“随着集成包装设计的增长，客户需要一个光刻平台，该平台可以以最低的拥有成本来满足所有高级包装过程的需求。我们的AP300平台为高性能，下一代设备的具有挑战性的高级包装过程提供了该解决方案。”
关于Veeco
Veeco（NASDAQ：VECO）是半导体工艺设备的创新制造商。我们经过验证的离子光束，激光退火，光刻，MOCVD和单晶片蚀刻和清洁技术在高级半导体设备的制造和包装中起着不可或缺的作用。凭借旨在优化性能，产量和拥有成本的设备，Veeco在我们服务的市场中占据领先的技术职位。vwin官方网站要了解有关Veeco的系统和服务产品的更多信息，请访问www.theljp.com。
在本新闻发布讨论期望或以其他方式发表有关未来的陈述的范围内，此类陈述是前瞻性的，并且会受到许多风险和不确定性的影响，这些风险可能导致实际结果与所做的陈述实质性差异。These factors include the risks discussed in the Business Description and Management’s Discussion and Analysis sections of Veeco’s Annual Report on Form 10-K for the year ended December 31, 2020 and in our subsequent quarterly reports on Form 10-Q, current reports on Form 8-K and press releases. Veeco does not undertake any obligation to update any forward-looking statements to reflect future events or circumstances after the date of such statements.
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