Veeco的WaferStorm®平台和AP300™光刻系统提供卓越的工艺性能、平台灵活性和低拥有成本
纽约州普莱维尤，2019年2月12日(环球通讯社)——Veeco仪器公司(纳斯达克代码:VECO)今天宣布联合先进科技有限公司(UAT)收购了Veeco的公司WaferStorm®单片溶剂湿法加工工具及其AP300™光刻系统，以支持其外包组装和测试(OSAT)业务的增长。作为马来西亚最早的独立晶圆碰撞服务提供商之一，UAT将利用这些工具进行服务，包括金、电镀焊料和电镀铜柱碰撞，同时将晶圆厂产能从8英寸扩展到12英寸平台，这是渐进式扇出晶圆级封装(FOWLP)应用所必需的。
UAT总经理Chan Wah Chai表示:“FOWLP技术已被证明对提高碰撞过程中的电和热性能至关重要。”“我们很高兴与Veeco建立新的合作关系，并相信我们采用的WaferStorm和AP300工具将支持我们的努力，使下一代包装技术利用扇出技术。”
虽然FOWLP和3D集成等先进技术目前只占市场的10%不到，但预计在未来几年将以超过15%的年复合增长率增长。根据TechSearch在美国，采用FOWLP的晶圆需求将从2018年的每年100万晶圆增长到2021年的每年600多万晶圆。
Veeco精密表面处理事业部副总裁兼总经理Scott Kroeger表示:“越来越明显的是，先进的包装在高潜力、高增长的应用领域(如人工智能和自动驾驶汽车)中起到了推动作用。”“随着FOWLP等包装设计的发展，客户需要更好的过程控制、更小尺寸的先进抗阻去除技术和更低的化学消耗，以具有竞争力地扩展这些设备。我们很自豪能与UAT这样的公司合作，他们期望更高的标准来实现客户的承诺，我们有信心WaferStorm将帮助行业以较低的拥有成本实现高性能标准。”
WaferStorm是一个基于溶剂的单片湿法加工平台，其核心采用Veeco独特的imjet™技术。与传统的批量或喷雾方法相比，imjet以更低的拥有成本，为行业中最苛刻的应用提供了可重复的性能。WaferStorm通过清洗、熔剂去除和其他先进工艺，为金属剥离、光刻胶条、干膜胶条提供可靠的解决方案。
AP300光刻系统建立在Veeco可定制的Unity平台™上，提供了覆盖层、分辨率和侧壁轮廓性能的成功组合，并实现了高度自动化和高成本的制造。AP300系统特别适用于铜柱、扇形、透硅通孔和硅中间层应用。
Veeco公司Ultratech业务部门高级副总裁兼总经理Peter Porshnev补充说:“尽管FOWLP具有更小的外形尺寸和多种模具类型的异质集成等优势，但从光刻技术的角度来看，在性能和成品率方面仍存在挑战。”“AP300工具为制造高性能下一代器件所需的具有挑战性的FOWLP工艺提供了健壮的光刻解决方案。”
关于Veeco
Veeco(纳斯达克代码:VECO)是一家领先的创新半导体工艺设备制造商。我们经过验证的MOCVD、光刻、激光退火、离子束和单片蚀刻和清洁技术在生产用于固态照明和显示器的led以及先进半导体器件的制造中发挥着不可或缺的作用。Veeco的设备设计旨在最大化性能、产量和拥有成本，在所有这些服务市场保持技术领先地位。vwin官方网站欲了解更多Veeco的创新设备和服务，请访问www.theljp.com．
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