2019年2月12日
Veeco的WaferStorm®平台和AP300™光刻系统提供卓越的工艺性能、平台灵活性和低拥有成本
维可仪器有限公司(纳斯达克股票代码:VECO)今天宣布优利新先进技术有限公司(UAT)购买Veeco的WaferStorm®单片溶剂湿法加工工具及其AP300™光刻系统，以支持其外包组装和测试(OSAT)业务的增长。作为马来西亚首批独立的晶圆凸点服务提供商之一，UAT将利用这些工具提供包括黄金、电镀焊料和电镀铜柱凸点在内的服务，因为它将fab产能从8英寸扩展到12英寸平台，这是渐进式扇出晶圆级封装(FOWLP)应用所必需的。
UAT总经理Chan Wah Chai表示:“FOWLP技术已被证明对提高碰撞过程中的电气和热性能至关重要。“我们很高兴能与Veeco建立新的合作伙伴关系，并相信我们采用WaferStorm和AP300工具将支持我们利用扇出技术实现下一代封装技术。”
虽然FOWLP和3D集成等先进技术目前只占不到10%的市场份额，但预计未来几年的复合年增长率将超过15%。根据TechSearch在美国，采用FOWLP的晶圆的需求将从2018年的每年100万片晶圆增长到2021年的每年600多万片晶圆。
Veeco精密表面处理事业部副总裁兼总经理Scott Kroeger表示:“越来越明显的是，先进的包装是人工智能和自动驾驶汽车等高潜力、高增长应用的更好性能的推手。“随着FOWLP等包装设计的发展，客户需要更好的过程控制，更小尺寸的先进抗蚀剂去除技术和更低的化学品消耗，以具有竞争力地扩展这些设备。我们很自豪能与UAT这样的公司合作，他们期待更高的标准来兑现他们的客户承诺，我们相信WaferStorm将帮助行业以低成本实现高性能标准。”
WaferStorm是一款溶剂型单片湿法工艺平台，采用Veeco独特的ImmJET™技术为核心。与传统的批量或喷涂方法相比，ImmJET为行业最棘手的应用提供了可重复的性能，拥有成本更低。WaferStorm通过清洗、熔剂去除和其他先进工艺，为金属剥离、光刻胶带、干膜防蚀带提供可靠的解决方案。
AP300光刻系统建立在Veeco的可定制的Unity平台™上，提供了覆盖层、分辨率和侧壁轮廓性能的成功组合，并实现了高度自动化和低成本的制造。AP300系统特别适用于铜柱、扇出、过硅孔和硅中间体应用。
Veeco超微科技事业部高级副总裁兼总经理Peter Porshnev补充说:“虽然FOWLP具有更小的外形尺寸和不同模具类型的异质集成等优势，但从光刻技术的角度来看，在性能和产量方面仍然存在挑战。”AP300工具为制造高性能下一代设备所需的具有挑战性的FOWLP工艺提供了强大的光刻解决方案。”
关于Veeco
Veeco (NASDAQ: VECO)是一家领先的创新半导体工艺设备制造商。我们成熟的MOCVD，光刻，激光退火，离子束和单片蚀刻和清洁技术在生产用于固态照明和显示器的led以及先进半导体器件的制造中发挥着不可或缺的作用。Veeco的设备旨在最大限度地提高性能、产量和拥有成本，在所有这些服务市场中保持技术领先地位。vwin官方网站欲了解更多Veeco的创新设备和服务，请访问www.theljp.com。
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