纽约州Plainview，2014年5月12日-Veeco Instruments Inc.今天推出了用于使用点气体混合的Apex™气体混合系统。APEX系统在单个平台上生成精确的二进制气体混合物，用于在20nm及以下的半导体应用中使用。
APEX气体混合系统可改善集中控制与现有方法，从而提供更严格的过程管理，增加工具的正常运行时间和降低制造成本。它针对晚期硅外延应用和其他需要低浓度，高精度和成本敏感的气体混合物的过程进行了优化。
VEECO Flow Technologies Group高级总监Christopher Morath表示：“我们的新顶点气体混合系统解决了在20nm节点及以下面临半导体制造商面临的关键挑战。”“例如，Apex系统为掺杂的硅网络膜提供了对凝聚态和二翼通量的精确控制，这些硅网络对设备性能具有关键的影响，并具有严格的过程控制限制。因此，与混合气缸相比，APEX系统允许制造商改善实时过程控制多达10倍。这将使用户能够增加产量和吞吐量。”
The Apex system, powered by Veeco’s production-proven Piezocon® Gas Concentration Sensor, reduces production costs by allowing manufacturers to purchase lower-cost, higher-concentration gases, then dilute them at the point of use to immediately cut gas purchase costs by as much as 60 percent. The Piezocon Gas Concentration Sensor total installed base is over 3,000 sensors worldwide, in both silicon semiconductor and MOCVD applications.
通过使用Piezocon气体浓度传感器实时测量和控制混合物，制造商消除了与需要浪费材料和持续擦洗的恒定流动混合器相关的问题，从而增加了已经大量的成本节省。使用APEX气体混合系统可提供稳定的输出和对气体浓度的精确控制，从而导致更高的过程工具的正常时间，并消除了每次气缸变化后重新资格的需求。由于常规的气缸变化，这些改进减少了 - 在某些情况下消除了系统的停机时间。这些功能使Apex系统可以实时控制，高精度和可重复性以及半导体制造商的所有权成本较低。
有关APEX气体混合系统的更多信息，请访问www.theljp.com/apex。
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