产品新闻| 2020年4月14日
2014年5月12日消息——Veeco仪器公司今天推出了用于使用点气体混合的Apex™气体混合系统。Apex系统在单个平台上生成精确的二元气体混合物，用于20nm及以下的半导体应用。
与现有方法相比，Apex气体混合系统改进了浓度控制，提供更严格的过程管理，增加了工具的正常运行时间，降低了制造成本。它被优化为先进的硅外延应用和其他需要低浓度，高精度和成本敏感的气体混合物的工艺。
Veeco Flow Technologies Group高级总监Christopher Morath表示:“我们新的Apex气体混合系统解决了半导体制造商在20nm及以下节点面临的主要挑战。“例如，Apex系统为掺杂硅锗薄膜提供精确的锗和二硼烷通量控制，这对设备性能有着严格的工艺控制限制。因此，与混合气体钢瓶相比，Apex系统允许制造商提高实时过程控制，最高可达10倍。这将帮助用户提高产量和吞吐量。”
Apex系统由Veeco经过生产验证的Piezocon®气体浓度传感器提供动力，允许制造商购买低成本、高浓度的气体，然后在使用点对其进行稀释，立即减少高达60%的气体购买成本，从而降低了生产成本。Piezocon气体浓度传感器在全球的安装总数超过3000个，应用于硅半导体和MOCVD。
通过使用Piezocon气体浓度传感器实时测量和控制混合物，制造商消除了与恒流混合器有关的问题，即需要浪费材料和不断擦洗，增加了本已可观的成本节约。使用Apex气体混合系统提供了稳定的输出和精确的气体浓度控制，从而提高了工艺工具的运行时间，并消除了每次更换气瓶后需要重新确认的需求。这些改进减少了——在某些情况下甚至消除了——由于常规气缸更换而导致的系统停机时间。这些特性使得Apex系统能够驱动半导体制造商的实时控制、高精度和可重复性以及更低的拥有成本。
有关Apex气体混合系统的更多信息，请访问www.theljp.com/Apex。
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