塑壳平台是在先进的包装，MEMS，RF，数据存储和光子学市场中的许多关键的基于水性过程的行业选择。vwin官方网站有2个版本 - 手动负载（ml）和3300系列平台。ML系统非常适合研发和试点环境。3300系列平台是该行业的高批量工作马。3300系列架构非常灵活，因为用户可以根据吞吐量要求获得最多8个腔室。此外，该系统能够处理多个晶片尺寸和晶片类型，硬件修改最小。最后，处理室可以垂直堆叠，导致极低的系统占地面积。蚀刻工艺室提供了多种过程控制优势与湿式台面和其他单晶片替代品。

主要特点

• Waferchek端点 - 光学端点可以精确地识别蚀刻端点，以最大限度地减少底切，提高吞吐量和降低化学成本。
• 双曲线臂扫描控制 - 用户可以定制分配臂模式以优化蚀刻均匀性
• 自适应尖峰 - 化学浓度控制，以确保批量批量批量和批次内。

系统架构

高卷平台 - 3300系列

• 1 - 10室模块化系统
• 低脚印堆积的腔室
• 船上化学供应
• 多个晶片尺寸 - 50至300mm
• 多种衬底类型 - Si，Liao3，蓝宝石，玻璃

用于R＆D-ml的手动负载平台

• 单室 - 手动负载

Waferetch 3300系列平台手动负载平台