凤凰 - 批量生产ALD

生产能力

Phoenix®系统在任何制造环境中为高吞吐量和最大正常运行时间设计，从飞行员生产到工业级制造。技术人员和研究人员依赖于凤凰®可重复的，高度精确的薄膜沉积在平板和3D基板上。并且对于最多六种单独的前体系，Phoenix®根据您的薄膜需求提供固体，液体或气体过程化学品。紧凑的足迹和创新设计使Phoenix®具有批量生产ALD要求的人的实际选择。

主要功能包括：

• 精确的软件控制过程参数，包括温度，流量和压力，对于即使是最敏感的基材也是缺陷的涂层
• 专利的ALD Shield™蒸气疏水阀，以防止沉积物的积聚，并最大限度地减少过量的工艺气体从耗尽到环境中
• 大处理室接受Gen 2.5基板，多晶片盒和较大的3D对象
• 具有最低启动和运营成本的低收入成本
• 紧凑的足迹，节省有价值的洁净室空间
• 标准配方和ALD材料随时可用
• 全球技术团队和博士科学家全球全面的支持和服务
• CE，FCC和CSA符合许多内置安全功能

技术规格

基板尺寸	高达370毫米x 470 mm（2.5面板） 高达360晶片 - 100毫米（盒式磁带） 高达160晶片 - 150毫米（盒式磁带） 最多100个晶片 - 200毫米（盒式磁带） 高达40晶片 - 300毫米（盒式磁带） 3D对象的定制持有者
尺寸（w x l x h）	900 mm x 1370 mm x 1700 mm
内阁	带烟雾检测的通风柜
力量	208 VAC 3相，8500 W（不包括泵）
控制	Windows™PC
衬底温度	高达285ºC
沉积均匀性（AI20.3.的）	≤2％
真空泵	干式泵≥350CFM
兼容性	洁净室兼容
前体递送系统	标准4系适应固体，液体和气体前体 线独立加热至200°C
阀门	高速ALD阀门
前体汽缸	3.1 L或600毫升气缸
载体/通风气体	N.2或AR MFC流量控制
腔室（L x W x H）	（50厘米，40厘米，24厘米）