在中间温度和部分压力下实现精确的MBE操作，以及增加的活动时间和降低维修成本，具有veeco耐受耐受，延长的寿命。选项包括用于高氧局部压力的基板加热器，以及用于最佳通量分布的SUMO坩埚和最小化的耗尽效应。

• 氧气环境的延长寿命
• Sumo Crucible可提供最佳的助焊剂分布和最小化的耗尽效应
• 氧气部分压力最高可达5millitorr
• 温度高达1150°C
• 该领域超过20个

多年来，氧化物材料研究随着IC工业的重要性，由于各种各样的电子和光学性能，因此可以使用这些材料而增加。

由于氧气的腐蚀性，在氧气环境中进行薄膜研究通常会呈现设备挑战。例如，通常在10-5托或更高的氧环境中的热蒸发材料，同时将基板温度保持在800℃。高氧分压和温度大大减少了源和基板加热器中的加热元件的寿命。因此，设备正常运行时间受到损害，导致较短的广告系列长度和高维修成本。

使用特殊的耐氧材料与传统材料相对，如钼和钽，现在可以在高氧局部压力环境中操作Veeco的创新和经过验证的来源和基板加热器。目前可从Veeco获得耐氧来源，用于高达1150°C的温度，氧气部分压力高达5millitorr。基板加热器也可用于高达800°C的温度和5millitorr的氧气压力。