Optium ASL-200先进的研磨系统

用于卓越控制TFMH性能特征

通过Veeco的Optium®SASL200™研磨系统实现新的控制和TFMH流程产量。这种高精度硬盘头部研磨系统可提供临界薄膜尺寸的最大控制，并设计成简单地集成到自动后端处理中。

• 增强了传感器高度和读写器偏移的特征的控制
• 在ELG（电动研磨引导件）圈和最后一圈的垂直和平坦度
• 满足TMR和PMR头的下一代研磨要求
• 有两种或四臂配置
• 由TFMH Process Tools的世界领先者设计和构建