Firebird - 批量生产批量生产
批量热ALD用于高批量生产
Firebird Batch ALD系统是一种创新的全自动解决，用于沉积电介质，钝化，封装和种子层薄膜的高批量生产。Firebird的独特模块化建筑内置了验证的凤凰ALD系统，将基板加热和冷却，并通过创新的批量转移设计减轻了晶圆破损 - 使用脆弱的晶片如LTO，LNO和玻璃等客户提供独特的优势。
Firebird能够处理100,150,200和300mm晶片，以最低的所有权实现无与伦比的灵活性和性能。
主要功能包括：
- 种子层，封装和屏障层，光学涂层的分批沉积氧化物膜
- 用于最佳吞吐量的有效并行处理
- 用于预热和冷却的去耦热管理
- 零晶片处理在脆弱/温度敏感基板（玻璃，石英，LNO / LTO，GaN）的升高温度下处理
- 灵活和可升级的模块化可配置性
- 无缝晶圆可伸缩性（100至300mm）
- 秒/宝石设备通信
- SEMI S2合规性
- Veeco全球销售，服务和支持
可配置优势
可以有效地定制模块化系统配置以最大限度地减少工艺流程瓶颈并提供出色的处理灵活性。
2反应器，1个加热模块
1反应器，2个加热模块
灵活性和易用性
Firebird™具有坚固且柔性的反应堆设计，可提供无缝晶片尺寸过渡功能的无与伦比的工艺性能，全部可达300毫米。
每个晶圆优势的成本
凭借其长期活动和增强的可维护性，Firebird™会满足并超越小批量预生产评估的所有权需求一直以斜坡生产。Firebird™提供高达40,000个晶圆的吞吐量，Firebird™结合了最可获得的生产率，优异的薄膜性能和低运行成本，从而为最苛刻的客户提供更高的盈利能力。