AP200 / 300光刻系统

AP200 / 300投影步骤

AP200 / 300层间光刻系统建于Veeco可定制的Unity Platform™,提供卓越的覆盖层,分辨率和侧壁型材性能,并实现高度自动化和经济高效的制造。这些系统特别适用于铜柱,扇出,通过硅通孔(TSV)和硅插入器应用。此外,该平台具有许多特定于应用的产品功能,可实现下一代包装技术,例如增强的翘曲晶片处理,双侧对准和光学焦点。

主要特点

  • 2μm分辨率宽带投影镜头专为先进的包装应用而设计
    • 从350 - 450 nm曝光波长处理各种先进的包装光敏材料
    • 用于过程优化和过程纬度的可编程波长选择(GHI,GH,i)
    • 高强度照明提供卓越的系统吞吐量
    • 用于厚抗蚀剂工艺和大晶圆形貌的大浓度
  • 高系统吞吐量,以获得有利的系统所有权成本
    • 高强度照明减少了暴露时间
    • 字段大小为68×26mm暴露了两个扫描仪字段,减少了每个晶片的曝光数量
    • 快速系统阶段和晶片输入/输出系统,以最大限度地减少处理时间
  • 灵活对准系统,具有自测性能
    • 专利机器视觉系统(MVS)对齐能力消除了专用对准目标的需求,并简化了过程集成
    • 使用嵌入式/埋地目标捕获的通过硅通孔和3D包装的IR对准系统
    • 步进自我计量(SSM)优化产品覆盖物
  • 先进的包装特定功能
    • 晶圆边缘曝光和晶片边缘排除电镀工艺的功能
    • 粉丝晶圆处理粉丝展示款
    • 通用晶片处理无硬件转换(8和12英寸;或6和8英寸)
    • 用于制造大面积插入器的现场缝合软件
  • 完整的SEC / GEM软件包支持生产自动化和设备/流程跟踪

设备应用程序:

  • 先进的包装
  • 引领
  • MEMS.
  • 电力设备

AP200 / 300应用程序套件:

  • 再分配层
  • 微支柱
  • 通过硅通孔

Veeco正在与AP光刻进行材料差异:

  • 行业领先的翘曲晶圆处理
  • 光学聚焦能力
  • CD均匀性卓越的线路分辨率为最先进的L / s
  • 领先安装底座和经过验证的大批量生产

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