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顶级半导体供应商为下一代高带宽内存应用程序有资格获得Veeco的湿处理系统

1月25日,2022年

Plainview,N.Y.,1月25日,2022年(全球新闻中心) -Veeco Instruments Inc.。(纳斯达克:Veco)今天宣布,世界领先的半导体供应商有合格的VeecoWaferstorm.®湿加工系统对于将支持下一代高带宽内存(HBM)的高级包装应用程序。

客户还经营Veeco的AP300光刻系统,用于高级包装生产,用于满足5G系统的芯片,图形处理器(GPU)和高性能计算应用的需求。

“WaferstorM系统的这种资格是基于最佳的湿法加工技术,”Adrian Devasahayam,Ph.D.,Phond。,Ph.D.)产品线管理高级副总裁。“我们的湿法处理技术使许多前沿应用,例如高带宽内存和高性能计算,需要采用先进的包装技术制造的设备。由于集成的包装设计继续获得势头,客户需要可以处理的清洁和光刻平台所有先进的包装过程都需要以最低的所有权成本为具有卓越的能力。“

Waferstorm独特的Immjet与传统批次或仅喷雾的方法相比,溶剂技术为客户提供了课堂上的最佳整体过程性能,灵活性和生产能力。Waferstorm提供验证,可靠的助焊剂清洁解决方案,光致抗蚀剂带,干膜抗蚀剂带,通过清洁和其他先进的包装工艺。

关于Veeco.
Veeco(纳斯达克:Veco)是一家集半导体工艺设备的创新制造商。我们经过验证的离子束,激光退火,光刻,MOCVD和单晶片蚀刻和清洁技术在高级半导体器件的制造和包装中起着积分作用。veeco旨在优化优化性能,产量和所有权成本的设备,在我们所服务的市场中持有领先的技术职位。vwin官方网站了解有关Veeco的系统和服务产品的更多信息,请访问www.theljp.com.

在此新闻发布讨论期望或以其他方面发表对未来的陈述的范围内,此类陈述是前瞻性的,受到许多风险和不确定性的影响,可能导致实际结果与所做的陈述有所不同。这些因素包括商业介绍和管理层讨论的风险,Veeco于2020年12月31日止年度的年度10-k年度报告的讨论和分析部分,并在我们的后续季度报告中关于表格10的季度报告8-k和新闻稿。Veeco不承担更新任何前瞻性陈述以在此类陈述之后反映未来事件或情况的任何义务。

Veeco联系人

投资者: Anthony Bencivenga. (516)252-1438 (电子邮件保护)
媒体: 凯文长 (516)714-3978 (电子邮件保护)

主要标识

资料来源:Veeco Instruments Inc.

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类别: 新闻稿
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