新闻|1月25日，2022年
Plainview，N.Y. - Veeco Instruments Inc.（纳斯达克：Veco）今天宣布，世界领先的半导体供应商有合格的VeecoWaferstorm®湿处理系统对于将支持下一代高带宽内存（HBM）的高级包装应用程序。
客户还经营Veeco的AP300光刻系统，用于高级包装生产，用于满足5G系统的芯片，图形处理器（GPU）和高性能计算应用的需求。
“WaferstorM系统的这种资格是基于最佳的湿法加工技术，”Adrian Devasahayam，Ph.D.，Phond。，Ph.D.）产品线管理高级副总裁。“我们的湿法加工技术使许多前沿应用，例如高带宽内存和高性能计算，需要采用先进的包装技术制造的设备。由于集成的包装设计继续获得势头，客户需要清洁和光刻平台，可以以最低的所有权成本满足所有先进的包装工艺需求。“
WaferstorM的独特IMMET™溶剂技术为客户提供了与传统批次或仅喷雾的方法相比其课程的最佳整体过程性能，灵活性和生产能力。Waferstorm提供验证，可靠的助焊剂清洁解决方案，光致抗蚀剂带，干膜抗蚀剂带，通过清洁和其他先进的包装工艺。
关于Veeco.
Veeco（纳斯达克：Veco）是一家集半导体工艺设备的创新制造商。我们经过验证的离子束，激光退火，光刻，MOCVD和单晶片蚀刻和清洁技术在高级半导体器件的制造和包装中起着积分作用。veeco旨在优化优化性能，产量和所有权成本的设备，在我们所服务的市场中持有领先的技术职位。vwin官方网站要了解有关Veeco的系统和服务产品的更多信息，请访问www.theljp.com。
在此新闻发布讨论期望或以其他方面发表对未来的陈述的范围内，此类陈述是前瞻性的，受到许多风险和不确定性的影响，可能导致实际结果与所做的陈述有所不同。These factors include the risks discussed in the Business Description and Management’s Discussion and Analysis sections of Veeco’s Annual Report on Form 10-K for the year ended December 31, 2020 and in our subsequent quarterly reports on Form 10-Q, current reports on Form 8-K and press releases. Veeco does not undertake any obligation to update any forward-looking statements to reflect future events or circumstances after the date of such statements.
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