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Veeco宣布即将推出的投资者活动

2019年8月21日

2019年8月21日的Plainview,N.Y。

  • Jefferies 2019年8月27日星期二芝加哥芝加哥丽思卡尔顿的半导体,硬件和通信基础设施峰会。
  • D.A.戴维森快速连接技术会议在纽约罗斯福酒店,纽约9月4日星期三。
  • 德意志银行技术会议在6月10日星期二的Las Vegas的Encore in Encore。

关于Veeco.
Veeco(纳斯达克:Veco)是一家集半导体工艺设备的创新制造商。我们经过验证的MOCVD,光刻,激光退火,离子梁和单晶片蚀刻和清洁技术在高级半导体器件的制造和包装中起着积分作用。veeco旨在优化优化性能,产量和所有权成本的设备,在我们所服务的市场中持有领先的技术职位。vwin官方网站了解有关Veeco的系统和服务产品的更多信息,请访问www.theljp.com.

在此新闻发布讨论期望或以其他方面发表对未来的陈述的范围内,此类陈述是前瞻性的,受到许多风险和不确定性的影响,可能导致实际结果与所做的陈述有所不同。这些因素包括截至2018年12月31日止年度10-k年度截至2018年12月31日的年度10-K的年度报告的讨论和分析部分讨论的风险,并在我们的后续报告中关于表格10-Q的季度报告8-k和新闻稿。Veeco不承担更新任何前瞻性陈述以在此类陈述之后反映未来事件或情况的任何义务。

Veeco联系人:

投资者:
Anthony Bencivenga |(516)252-1438 |Investorrelations@veeco.com.

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资料来源:Veeco Instruments Inc.

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类别: 新闻稿
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