对记忆市场中高级包装的需求不断增长，突出了Veeco的大量制造光刻系统的价值
纽约州Plainview，2018年7月9日（Globe Newswire） -Veeco Instruments Inc.（纳斯达克股票代码：VECO）今天宣布，世界领先的记忆芯片制造商之一已订购多个AP300™光刻系统支持铜（CU）支柱对DRAM的快速增长需求。该公司选vw德赢手机客户端择了VEECO工具来解决高级包装应用程序的多功能性，在支持大量制造和低总拥有成本方面可靠性地可靠性。
这种方法呼应了更大的行业趋势，越来越多的存储器制造商探索了CU柱在DRAM互连应用中的使用，因为它们的输入/输出较高（I/O）密度，提高了电性能和更好的热效率。“在DRAM市场中，互连正在从电线债券转变为翻转芯片，”半导体包装分析师公司TechSearch International，Inc。Jan Vardaman说：“我们预测，在未来三年中，Flip Chip Interonnect的年度数量在DRAM中，单位量将增长29％。”
AP300是基于Veeco的可定制Unity Platform™建立的光刻系统系列的一部分，该系统可提供优越的叠加层，分辨率和侧壁剖面性能，为客户推动了高度自动化，具有成本效益的制造业。该系统特别适合CU支柱，风扇外，通过（TSV）和硅间插座应用。AP300是低风险，低成本，大量制造解决方案，以支持存储器制造商中高级包装应用的快速采用。
Veeco光刻产品副总裁兼总经理Rezwan Lateef表示：“对记忆中的创新，替代解决方案的需求不断增长，这为Veeco提供了强大的机会。”“此外，这种重要的客户采用验证了AP300在更广泛的高批量生产市场中解决高级包装应用程序的能力。为了满足这一需求，我们正在加强区域技术人员，以支持众多希望采用快速采用的记忆制造商。”
要了解有关Veeco的服务和产品产品的更多信息，请访问2018年7月10日至12日在加利福尼亚州旧金山的Moscone Center的Semicon West的Veeco Booth＃6070。
关于Veeco
Veeco（NASDAQ：VECO）是创新半导体工艺设备的领先制造商。我们经过验证的MOCVD，光刻，激光退火，离子束和单晶片蚀刻和清洁技术在生产用于固态照明和显示的LED中起着不可或缺的作用，以及制造高级半导体设备。凭借旨在最大化绩效，产量和所有权成本的设备，Veeco在所有这些服务市场中都持有技术领导地位。vwin官方网站要了解有关Veeco的创新设备和服务的更多信息，请访问www.theljp.com。
资料来源：Veeco Instruments Inc.