Plainview，NY- 2015年12月22日 - Veeco Instruments Inc.（纳斯达克：veco）今天宣布，它已从亚洲领先的铸造厂获得多个订单，以获得其精密表面处理（PSP）WaferstorM™系统。WaferStorm平台为高级包装应用提供晶圆处理解决方案。
Veeco的磁通清洁技术将处理扇出扇出晶圆级包装（FO-WLP）生产的晶片。熔融对晶片凸块和关节形成过程至关重要，因为它除去氧化物层和其他杂质，以确保下一个组装步骤的清洁金属界面。由于凹凸节点变得更精细，除去助焊剂残留物变得更具挑战性。Veeco的专有技术非常适合从最紧密的间隔中移除助焊剂残留物。
在最新报告中，TechSearch International项目Fo-WLP单位数量在未来五年内以87％的复合率增长。据TechSearch称，FO-WLP是一个有吸引力的解决方案，使公司能够继续利用DIE缩小的强大经济学，同时还满足了较小的形状因素，移动设备的低调封装要求。
“随着包装过程的复杂性增加，我们的差异化技术使客户能够更加紧密地控制导致更高收益率的助焊剂去除过程，”Veeco PSP高级副总裁兼总经理Herman Itzkowitz表示。“作为Veeco的全球范围的一部分，我们已经成功地在亚洲的新客户渗透了先进的包装应用。除了本季度与领先的亚洲铸造厂保护业务外，我们还获得了亚洲Osat客户的初始系统订单，并相信我们的流程灵活性和专业知识将使我们能够在2016年扩大业务。“
大约一年前，Veeco获得了固态设备公司（SSEC），并将业务重命名为“Veeco精密表面处理”或PSP。PSP业务继续促进单晶片湿蚀刻，清洁和表面准备设备的创新领导。Veeco的全面产品组合解决了广泛的先进包装应用。WaferStorm平台提供柔性解决方案，可用于厚膜去除，通量清洁和硅通孔（TSV）清洁。仿塑壳™系统可实现TSV显示，凸块欠金属化和再分配层工艺所需的选择性蚀刻。Veeco的全球足迹和客户连通性，特别是在亚洲，正在帮助利用PSP的不断增长的技术和业务。
关于Veeco.
Veeco的过程设备解决方案使得LED，显示器，电力电子设备，复合半导体，硬盘驱动器，半导体，MEMS和无线芯片制造。我们是MOCVD，MBE，离子束，湿蚀刻单晶片加工等先进薄膜工艺技术的领导者。我们的高性能系统推动了能源效率，消费电子和网络存储的创新，并让我们的客户最大限度地提高了生产率并实现了更低的所有权成本。有关我们公司，产品和全球服务和支持的信息，请访vw德赢手机客户端问www.theljp.com。
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