Plainview，N.Y.- （商业资讯） -
Veeco Instruments Inc.（纳斯达克：Veco）今天宣布它TurboDisc®EPIK700™镓氮化镓（GaN）金属有机化学气相沉积（MOCVD）系统在过去12个月内赢得了复合半导体制造中最高区别的复合半导体（CS）行业创新奖。
Veeco的Turbodisc EPIK700 MOCVD系统最近获得了2015年复合半导体行业创新奖。（照片：商业资讯）
这CS行业创新奖，基于行业范围内的提名和投票过程，认可沿着复合半导体行业的整个价值链的成功和发展从研究到完成的设备，专注于推动行业前进的人员，流程和产品。
“我们很荣幸能够获得EPIK700 MOCVD系统的创新的CS制造奖，特别是由于裁决由我们同行的投票决定，因此LED客户和行业决定，”
吉姆·詹森，Veeco Mocvd高级副总裁。“EPIK700 MOCVD系统在行业中具有最高的性能，每晶圆成本降低高达20％，并将在越来越多的固态照明中发挥重要作用。”
该创新奖被宣传了复合半导体制造中最具创新性结果，并突出了产品和流程，以展示在去年推动技术壁垒的最具创新性的方法。3月中旬，2015年奖励被提交给Veeco
Sudhakar拉曼，营销副总裁，MOCVD
CS国际会议在
法兰克福，德国。
“在目前的环境中制造具有良好边缘的LED艰难，”
理查德史蒂文森，编辑为
复合半导体杂志。“提高产量和生产力保持钥匙，使最新的多晶片工具从Veeco获得有吸引力的选择。”
这是第三次四年，Veeco赢得了一个主要的CS行业奖。Turbodisc®MaxBright®多反应器金属有机化学气相沉积（MOCVD）系统于2012年获得复合半导体设备中最佳创新技术的复合半导体制造奖。GenXPLOR™研发分子束外延（MBE）系统赢得了2014年复合半导体制造中最大突破的复合半导体（CS）行业奖。
关于Turbodisc Epik700 GaN MOCVD系统
Veeco的新突破EPIK700 MOCVD系统是LED行业的最高生产力MOCVD系统，与前几代相比，每晶圆的成本降低高达20％。EPIK700采用单反电抗器配置，EPIK700具有突破性技术，包括在整个晶片载体上提供均匀层流和均匀的温度曲线提供均匀的层状流和均匀的温度曲线。这些技术创新产生波长均匀性，以推动更高的收益率。EPIK700由于其大量电抗器尺寸，在其他系统上提供2.5倍的吞吐量优势。专为大规模生产而设计，EPIK700可容纳31x4“，12x6”和6x8“晶圆载体尺寸。客户可以轻松地将现有TurboDisc系统从现有的TurboDisc系统转移到新的EPIK700 MoCVD平台，以便快速生产高质量的LED。由于灵活的EPIK700 MOCVD平台，更多的升级，增加的福利和未来的增强将继续为此世界级系统进行区分。
关于Veeco.
Veeco的工艺设备解决方案使得LED，柔性OLED显示器，电力电子，复合半导体，硬盘，半导体，MEMS和无线芯片制造。我们是MOCVD，MBE，离子束，湿蚀刻单晶片加工等先进薄膜工艺技术的市场领导者。我们的高性能系统推动了能源效率，消费电子和网络存储的创新，并让我们的客户最大限度地提高了生产率并实现了更低的所有权成本。有关我们公司，产品和全球服务和支持的信息，请访vw德赢手机客户端问www.theljp.com.。
在此新闻发布讨论期望或以其他方面发表对未来的陈述的范围内，此类陈述是前瞻性的，受到许多风险和不确定性的影响，可能导致实际结果与所做的陈述有所不同。这些因素包括商家描述和管理层讨论的风险，Veeco于截至年度10-K表格的年度报告的讨论和分析部分
2014年12月31日在我们随后的季度报告表格10-Q，目前关于表格8-K和新闻稿的报告。Veeco不承担更新任何前瞻性陈述以在此类陈述之后反映未来事件或情况的任何义务。
照片/多媒体画廊：http://www.businesswire.com/multimedia/home/20150325005182/cn/
资源：
Veeco Instruments Inc.