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Veeco的Insight 3D原子力显微镜从关键的半导体客户获得OPC计量

2008年10月1日
还从领先的韩国半导体制造商那里收到新的见解令
纽约州Plainview,2008年10月1日(商业资讯) - Veeco Instruments Inc.(NASDAQ:VECO)今天宣布,其新的见解(TM)3D自动化原子力显微镜(3DAFM)平台已被关键的全球半导体接收关键维度(CD)参考计量学的客户光学接近校正(OPC)建模。Insight 3DAFM提供了高度准确,无限制,高分辨率的三维(3D)测量值,可对关键的45nm和32nm半导体特征进行测量,并结合速度以作为真正的FAB工具的速度。Veeco还宣布,它从韩国领先的半导体设备制造商那里收到了该系统的新订单。

VEECO Metrology执行副总裁Mark Munch博士评论说:“我们很高兴这名客户(被称为参考计量学领域的领导者)接受了此苛刻应用程序的工具。Insight 3DAFM提供了OPC计量学,减少剩余测量误差并改善OPC周期时间的最佳可用准确性。这可以大大改善高级半导体设备上市的时间并降低过程开发成本。我们还满意,我们为关键的半导体设备客户选择了洞察力,以获得洞察力基于生产的门CD计量应用在45nm及以下。”

VEECO自动化的AFM业务副总裁Paul Clayton说:“ Sematech等行业领导者强调了由于当前CD计量工具的局限性,需要改进OPC计量。”“在Beta期间,Insight 3DAFM对各种相关结构(例如线路,VIA,线路和空间结束)进行了广泛的测试。我们的客户的出色结果表明,Insight对任何CD计量学工具的测量不确定性最低。”

关于Insight 3DAFM

Insight 3DAFM提供了临界45nm和32nm半导体特征的非破坏性高分辨率三维测量值,并加上有资格作为真正的Fab工具的速度。关键应用包括临界层(包括门和芬费结构)上的CD,侧壁角和线宽度粗糙度。该系统包含一个新的高精度X-Y阶段,具有提高的精度和具有高精度激光自动对焦能力的独特模式识别系统。此外,新的AFM控制技术和专有探针设计可以提高精度,较低的每个测量位点成本和较小的特征测量。最后,系统可靠性大大提高,以满足基于45nm的基于生产的计量的需求。有关Insight的更多信息,请访问www.theljp.com/insight3dafm。

关于Veeco

Veeco Instruments Inc.在HB LED,太阳能,数据存储,半导体,科学研究和工业市场中为客户制造启用解决方案。vwin官方网站我们在三个业务中拥有领先的技术职位:LED和太阳能过程设备,数据存储过程设备和计量仪器。Veeco的制造和工程设施位于纽约,新泽西州,加利福尼亚,科罗拉多州,亚利桑那州,明尼苏达州和马萨诸塞州。全球销售和服务办事处都位于美国,欧洲,日本和亚太地区。//www.theljp.com/

在本新闻发布讨论期望或以其他方式发表有关未来的陈述的范围内,此类陈述是前瞻性的,并且会受到许多风险和不确定性的影响,这些风险可能导致实际结果与所做的陈述实质性差异。这些因素包括业务描述和管理层的讨论和分析部分中VEECO的年度报告中有关表格​​10-K的年度报告的风险,截至2007年12月31日以及我们随后关于表格10-Q表格的季度报告,有关表格8的当前报告-K和新闻稿。VEECO不承担任何义务更新任何前瞻性陈述,以反映此类陈述之日之后的未来事件或情况。

资料来源:Veeco Instruments Inc.

Veeco Instruments Inc.投资者:Deb Wasser,1-516-677-0200 X 1472 SVP投资者关系或贸易媒体:Fran Brennen,1-516-677-0200 X1222 MARCOM高级总监

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类别: 新闻发布
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