产品新闻|2015年12月22日
纽约州Plainview，2015年12月22日 - Veeco Instruments Inc.（NASDAQ：VECO）今天宣布，它已收到来自亚洲领先的铸造厂的多个订单精密表面处理（PSP）WAFERSTROM®系统。WaferStorm平台为高级包装应用程序提供了晶圆处理解决方案。
Veeco的通量清洁技术将处理用于粉丝出口晶圆包装（FO-WLP）生产的晶片。磁通对于晶圆撞击和关节形成过程至关重要，因为它去除氧化物层和其他杂质，以确保下一个组装步骤的清洁金属界面。随着凹凸音高变得更细，去除磁通残留物变得越来越具有挑战性。Veeco的专有技术非常适合从最紧的间距中清除助焊剂残留物。
在其最新报告中，TechSearch International Project FO-WLP单位量将在未来五年内以87％的复合率增长。根据TechSearch的说法，FO-WLP是一个有吸引力的解决方案，它使公司能够继续利用强大的Die缩小经济学，同时还满足移动设备的小型外形，低调的包装要求。
Veeco PSP高级副总裁兼总经理Herman Itzkowitz说：“随着包装过程的复杂性的增加，我们的差异化技术使客户能够更加紧密地控制磁通量的清除过程，从而产生更高的收益。”“作为Veeco全球范围的一部分，我们已经成功地渗透了亚洲的新客户，用于高级包装应用程序。除了本季度与亚洲领先的铸造厂获得业务外，我们还收到了亚洲OSAT客户的初始系统订单，并相信我们的流程灵活性和专业知识将使我们能够在2016年扩大业务。”
大约一年前，Veeco收购了固体设备公司（SSEC），并将业务重命名为“ Veeco Precision Surface Processing”或PSP。PSP业务继续促进单滤器湿蚀刻，干净和表面准备设备的创新领导。Veeco的综合产品组合涉及广泛的高级包装应用程序。WaferStorm平台提供了灵活的解决方案，可用于清除薄膜，清洁通量和通过（TSV）清洁的Silicon。Waferetch™系统可以启用TSV所需的选择性蚀刻，揭示，颠簸金属化和重新分布层过程。Veeco的全球足迹和客户连接，尤其是在亚洲，正在帮助利用PSP不断增长的技术和业务。
关于Veeco
Veeco的工艺设备解决方案可以制造LED，显示器，电源电子设备，复合半导体，硬盘驱动器，半导体，MEMS和无线芯片。我们是MOCVD，MBE，离子束，湿蚀刻单晶片加工和其他先进的薄膜过程技术的领导者。我们的高性能系统推动了能源效率，消费电子和网络存储方面的创新，使我们的客户能够最大程度地提高生产率并实现较低的所有权。有关我们公司，产品和全球服务和支持的信息，请访vw德赢手机客户端问www.theljp.com。
在本新闻发布讨论期望或以其他方式发表有关未来的陈述的范围内，此类陈述是前瞻性的，并且会受到许多风险和不确定性的影响，这些风险可能导致实际结果与所做的陈述实质性差异。These factors include the risks discussed in the Business Description and Management’s Discussion and Analysis sections of Veeco’s Annual Report on Form 10-K for the year ended December 31, 2014 and in our subsequent quarterly reports on Form 10-Q, current reports on Form 8-K and press releases. Veeco does not undertake any obligation to update any forward-looking statements to reflect future events or circumstances after the date of such statements.
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