新闻|2019年2月12日
Veeco的Waferstorm®平台和AP300™光刻系统提供高级工艺性能，平台灵活性和低的所有权成本
Plainview，New York， - Veeco Instruments Inc.（纳斯达克：Veco）今天宣布Unisem Advanced Technologies SDN BHD（UAT）购买了Veeco的Waferstorm.®单晶圆溶剂湿法工具及其AP300.™光刻系统支持其外包装配和测试（OSAT）业务的增长。Malaysia的第一个独立晶圆消除服务提供商之一，UAT将利用这些工具，包括金，电镀焊料和电镀铜柱撞击，因为它将Fab容量从8英寸到12英寸平台扩展到渐进式扇出晶圆-Level包装（fowlp）应用。
“乌阿特总经理的总经理Chan Wah Chai表示，”Fowlp技术对于提高电气和热性能来说至关重要。““我们很高兴与Veeco建立新的合作伙伴关系，并充分采用WaferStorm和AP300工具，将支持我们的努力，使得能够利用扇出技术利用扇出技术。”
虽然今天的禽流量和3D集成等先进技术占今天市场的不到10％，但预计将在未来几年内超过15％的复合体增长。根据TechSearch.，加入Fowlp的对晶片的需求将于2018年每年100万左右的晶圆于2021年的每年超过600万左右。
“韦科斯精密表面处理业务部总经理副总裁兼总经理Scott Kroeger说：”越来越明显地是一种能够更好地表现为更好的高潜力，高增长应用（如人工智能和自治车辆）的性能。““作为包装设计，如Fowlp获得动力，客户需要更好的过程控制，高级抗蚀剂去除技术，以实现较小的尺寸和低化学消耗，以竞争地缩放这些设备。我们很自豪能够与UAT这样的公司合作，这些公司预计更高的标准来提供客户承诺，并相信Waferstorm将帮助行业以低的所有权实现高性能标准。“
Waferstorm是一种基于溶剂的单晶圆湿法过程平台，在其核心部署Veeco独特的Immjet™技术。Immjet以较低的所有权成本低于传统批次或仅喷雾方法，为业界最艰难的应用提供可重复的性能。Waferstorm提供经过验证，可靠的金属剥离解决方案，光致抗蚀剂带，干膜抗蚀剂带，通过清洁，助焊剂和其他先进过程。
AP300光刻系统基于Veeco可定制的Unity Platform™内置，提供覆盖，分辨率和侧壁轮廓性能的获奖组合，并实现高度自动化和经济高效的制造。AP300系统特别适用于铜柱，扇出，通硅和硅中介层应用。
“虽然Fowlp提供了更小的形状因素和不同骰子类型的形式因素和异构整合，但在威尔科的UltraTech业务部长副总裁兼总经理Peter Porshnev添加了仍存在光刻角度的挑战。“AP300工具为制造高性能下一代设备所需的挑战性流程提供强大的光刻解决方案。”
关于Veeco.
Veeco（纳斯达克：Veco）是一家创新半导体工艺设备的领先制造商。我们经过验证的MOCVD，光刻，激光退火，离子束和单晶片蚀刻和清洁技术在生产用于固态照明和显示器的LED方面以及高级半导体器件的制造中起作用的积分作用。凭借旨在最大限度地提高业绩，产量和所有权成本的设备，Veeco在所有这些送达市场中占据了技术领导职位。vwin官方网站要了解有关Veeco的创新设备和服务的更多信息，请访问www.theljp.com。
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